Willkommen in der Welt der Shuttle Mini-PCsWhy XPCProdukteAnwendungenxCommunityBezugsquellenSupportBusiness AreaPresse
FAQs|Technische Informationen|Download|Kundenservice|RMA-Serviceabwicklung|
Allgemeine Informationen|XPCs|TFTs|XPC Barebones|XPC Zubehör|
Support |

Wie löst die Shuttle I.C.E. Heat-Pipe Technologie das Problem der Lautstärke und Wärmeentwicklung eines P4 Lüfterkühlers?

Shuttle I.C.E. Heat-Pipe ist mit einer Kupferbasis ausgestattet, die die Wärme absorbiert und schnell und effektiv ableitet. Von der Heat-Pipe bis zu den Kühlfinnen, von denen die Hitze mit einem 8cm großen, langsam rotierenden extrem leisen Lüfter abtransportiert wird.

Shuttle I.C.E. Heat-Pipe ist mit einer Kupferbasis ausgestattet, die die Wärme absorbiert und schnell und effektiv ableitet. Von der Heat-Pipe bis zu den Kühlfinnen, von denen die Hitze mit einem 8cm großen, langsam rotierenden extrem leisen Lüfter abtransportiert wird.

Dieser 8cm, extraleise Lüfter bläst die warme Luft aus demSystem durch die Rückseite, und lässt dabei das System kühl und leise. Besonders fällt dies im Vergleich mit andere Lüfterkühlern auf.

Er sollte in Verbindung mit der CPU Fan AutoGuardian Funktion benutzt werden, die im BIOS aktiviert wird. So bleibtder Lüfter im Ultra Quiet Modus von etwa 2200 RPM, und überholt trotzdem noch andere sturm-laute Lüfterkühler.

back previous article send print
top
Suche
Shuttle Newsletter

45nm Prozessoren von Intel


Der Shuttle Newsletter informiert Sie auf Wunsch über alle Neuheiten rund im Shuttle.
2009
19.10.2009 16:50:09