Die neue Speichergeneration: takeMS DDR2
 Im Shuttle XPC P2 3700G kommen die takeMS Speichermodule BD1024TEC910 zum Einsatz – DDR2-667 mit einem Gigabyte Kapazität. Die nach deutschen Qualitätsstandards gefertigten takeMS Module entsprechen den strengen JEDEC-Spezifikationen und den erweiterten Anforderungen von Intel.
Der neue Speicherstandard legt den Grundstein für höhere Transferleistungen bei gleichzeitig deutlich verbesserter Signalqualität. Dafür wurde die Chiparchitektur gründlich überdacht. Das neue Fine-pitch-Ball-Grid-Array (FBGA) Gehäusedesign ist weniger anfällig für Interferenzen und durch die so genannte On-Die-Terminierung (ODT) frei von Signalverzerrungen. Durch die auf 1,8 Volt herabgesetzte Versorgungsspannung wird zudem der Wärmeverlust auf dem Modul spürbar reduziert.
"Wer sich jetzt für DDR2 entscheidet, kann auf jeden Fall von einer deutlich höheren Signalqualität profitieren, was in letzter Konsequenz mehr Stabilität bedeutet. Bei einem anstehenden Boardwechsel ist DDR2 eine zukunftssichere Investition," erläutert Edmund Dägele, Vorstand der takeMS International AG.
Breite Unterstützung seitens der Chipsatz- und Mainboardhersteller wird den Generationswechsel verstärkt vorantreiben.
takeMS gewährt auf alle Arbeitsspeicher eine Garantie von 10 Jahren.
Features:
- 240-pin Unbuffered 8-Byte ECC DDR2 SDRAM Memory Module for PC and Workstation main memory applications
- Dual rank oranization 128Mx64
- JEDEC standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
- VDD = +1.8V ± 0.1V, VDDQ = +1.8V ± 0.1V
- 4-bit prefetch architecture
- Differential data strobe (DQS, DQS#) option
- Differential clock inputs (CK, CK#)
- Programmable CAS Latencies (3, 4 and 5), Burst Length (4 and 8)
- Posted CAS# additive latency (AL): 0, 1, 2, 3 and 4
- Auto Refresh (CBR) and Self Refresh Mode
- Off-Chip Driver (OCD) Impedance Adjustment
- On-Die Termination (ODT) supports termination values of 50, 75, and 150 ohms
- Serial Presence Detect (SPD) with EEPROM
- Module layout is based on JEDEC standard routing guidelines
- Impedance controlled 6-layer PCB Technology
- DQS edge-aligned with data for READs
- DQS center-aligned with data for WRITEs
- DLL to align DQ and DQS transitions with CK
- JEDEC standard form factor (133.35 mm x 30.0 mm)
- Operating Temperature 0°C ~ 95°C
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