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Fortlaufende Entwicklung des I.C.E.-Kühlsystems

Fortlaufende Entwicklung des I.C.E.-Kühlsystems

Das integrierte Kühlsystem in den heutigen Shuttle XPCs ist eine ausgereifte Technologie, die sich stufenweise fortentwickelt hat. Der thermische Widerstand konnte bis auf einen erstaunlich niedrigen Wert von 0,16º C/W (1) verringert werden. Im Vergleich zur ersten Shuttle-XPC-Generation konnte dieser Wert halbiert werden und entspricht sogar nur einem Drittel des Wertes, der für den Intel-BTX-Standard vorgesehen ist. Darüber hinaus wurde die Anzahl der Kühllamellen und somit die Wärmeaustauschfläche vergrößert. Schließlich wurde ein üppiger 92mm-Lüfter verwendet, wodurch ein größerer Luftstrom noch leiser aus dem Gehäuse geblasen werden konnte.

I.C.E.
Generation
Thermische
Kapazität
Lüfter-
Durchmesser
Lüfter
Anschluss
max.
Luftstrom (3)
Thermischer
Widerstand (1)
1st Gen. 80 W 80 mm 3 pins 25 CFM 0.33 °C/W
2nd Gen. 100 W 80 mm 3 pins 35 CFM 0.22 °C/W
3rd Gen. 120 W + 92 mm 4 pins (2) 50 CFM 0.16 °C/W

(1) 0,22 °C/W bedeutet beispielsweise, dass die Temperatur gegenüber der Umgebung um 22 Grad ansteigt, wenn eine Verlustleistung von 100W abgeführt werden muss.
(2) Ein 4-Pin-Anschluss ermöglicht eine bessere Kontrolle der RPM-Lüftergeschwindigkeit (Umdrehungen pro Minute) durch PWM (Pulsweiten-Modulation)
(3) CFM bedeutet "cubic feet per minute", eine amerikanische Maßeinheit für ein bestimmtes Volumen pro Zeiteinheit.

Evolution

Diese 4-Pin-Anschlüsse für alle geregelten Lüfter sind Standard bei aktuellen Shuttle XPCs.

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2009
17.10.2009 00:16:08