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SX58H7

Mini-PC-Barebone für Intel Core i7 Prozessoren

SX58H7
Dieses neues Flagschiff führt ab sofort Shuttles Riege vielseitiger Mini-PCs an. Es basiert auf dem Intel X58 Express Chipsatz und nimmt erstmals Intel Core i7 Prozessoren auf. Ein schneller Prozessor ist natürlich nichts, ohne viel Speicher. Bis zu 16 GB, bestehend aus modernen DDR3-Modulen, werden unterstützt. Passend dazu kommt das SX58H7 gleich mit zwei Gigabit-Netzwerkanschlüssen daher. Geballte Leistung auf kleinem Raum. So stellen auch Anwendungen aus dem Profi-Bereich oder auch brandneue Spiele für das XPC Barebone SX58H7 keine Hindernisse dar.

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  • Gehäuse
    H7-Gehäusetyp aus Aluminium, Farbe: schwarz
    Vorderseite und hochwertig lackierter Gehäusedeckel im glänzendem Design
    Laufwerksschächte: 1 x 5,25", 2 x 3,5" (davon 1 intern)
    verdeckte Laufwerksschächte
    Abmessungen: 32,5 x 20,8 x 18,9 cm (LBH), 12,8 Liter
    Gewicht: 3,8 kg netto / 5,2 kg brutto
  • Mainboard
    Shuttle FX58, Shuttle Form Factor, spezielles Design für XPC SX58H7
    Chipsatz: Intel X58 Express (Codename: Tylersburg) + ICH10R (I/O Conroller Hub)
    Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) - 
    diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger
  • Netzteil
    500 Watt Netzteil, unterstützt 100-240V AC Eingangsspannung
    80PLUS Bronze Logo (>82/85/82% Wirkungsgrad bei 20/50/100% Auslastung)
    Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
  • Prozessor-Unterstützung
    Sockel 1366 unterstützt
    Intel® Core™ i7 Modelle 920 (2.66 GHz), 940 (2.93 GHz), 965XE (3.2 GHz)
    Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in 
    der Support-Liste: http://global.shuttle.com/support_list.jsp 
    Der bisher übliche Front Side Bus (FSB) wurde durch die neue Systembus-Struktur
    QPI (QuickPath Interconnect) ersetzt und erreicht mit bis zu 6,4GT/s (3,2GHz) 
    eine maximale Datentransferrate von 25,6GB/s.
    Dynamisches Übertakten (DOC):
    Optional automatische System-Übertaktung durch einfache BIOS-Einstellung *)
  • Neue Heatpipe Prozessor-Kühlung
    Shuttle Integrated Cooling Evolution (I.C.Evo)
    Mehr Effizient mit Dampfkammer-Prinzip und Heatpipe-Technologie
    Der Kupferblock am unteren Ende dieses weiterentwickelten I.C.E.-Heatpipe-Kühlsystems ist zusätzlich mit kleinen Dampfkammern durchsetzt, was den thermischen Widerstand im Vergleich zu bisherigen Lösungen deutlich vermindert und die Prozessortemperatur bei niedriger Lüfterdrehzahl nochmals um 5-7°C vermindert.
  • OASIS-Chipsatzkühlung
    OASIS Kühlungstechnologie: zusätzliche lüfterlose Heatpipe
    zur Kühlung der MOSFET-Transistoren, North- und Southbridge.
  • Speicher-Unterstützung
    4 x 240 Pin Steckplätze, unterstützt 3+1 Kanal-Konfiguration (Triple Channel)
    Unterstützt DDR3-1066/1333 SDRAM Speicher
    Unterstützt DDR3-1600 im Übertaktungsmodus *)
    Maximal 4 GB per Steckplatz, bis zu einer Gesamtkapazität von 16 GB
    Warnung: Der Prozessor könnte beschädigt werden, wenn die Speicher mit einer
    höheren Spannung als 1,65V betrieben werden. Shuttle empfiehlt Speichermodule,
    die mit max. 1,6V betrieben werden.
  • Steckplätze
    2x PCI-Express-x16-Steckplätze Version 2.0
    für x16 Grafikkarten (volle 16 Lanes pro Steckplatz)
    Mit dem gleichzeitigen Betrieb von zwei passenden Grafikkarten kann man einen 4-Bildschirm-Betrieb realisieren oder man erhält ultimative Spiele-Performance im ATI-CrossFireX™- oder NVIDIA SLI™-Modus. ***)
    Es werden zwei Grafikkarten mit einfacher Slotbreite unterstützt 
    oder eine Grafikkarte mit doppelter Slotbreite.
  • 8-Kanal Sound
    7.1-Kanal HD-Audio (High Definition) mit Realtek ALC888 Codec
    Analog: Line-out (8-Kanal), Line-in, Mikrofon, CD-in, AUX
    Digital: optischer S/PDIF-Ausgang
  • Dual Gigabit-Netzwerk Controller
    2x RJ45 Netzwerkanschlüsse unterstützen Teaming-Modus**)
    Realtek RTL8111C Ethernet Netzwerk-Controller
    Konform zu IEEE 802.3u 1000Base-T
    Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Operation
    Unterstützt Wake-on-LAN
  • Anschlüsse Laufwerke
    Serial-ATA II, 3 Gb/s (300 MB/s) Datentransferrate
    3x intern (SATA) und 3x extern (eSATA)
    Mit Anschluss zur Spannungsversorgung für eSATA-Laufwerke, incl. Kabel
    Intel Matrix Storage Technology ermöglicht Striping und Spiegelung
    Unterstützt die RAID Modi 0, 1, 5, 10
    Unterstützt Native Command Queuing (NCQ)
    1x IDE ATA 133 Schnittstelle
  • Anschlüsse Vorderseite
    Mikrofon
    Kopfhörer (Line-out)
    2x USB 2.0
    External Serial ATA Hotplug (eSATA)
    Ein/Aus-Button
    Reset-Button
    Betriebsanzeige (blaue LED)
    Festplattenaktivitätsanzeige (orange LED)
  • Anschlüsse Rückseite
    6x USB 2.0
    2x GigaBit LAN (RJ45)
    2x External Serial ATA Hotplug (eSATA)
    Anschluss zur Spannungsversorgung von 2 eSATA-Festplatten (mit Kabel)
    8-ch Audio Line-out (2x rear/front, bass/center, surround/back)
    Audio Line-in
    Digital Audio: optischer S/PDIF-Ausgang
    Clear CMOS Button
  • Optionales Zubehör
    Wireless LAN Antenne (PN20)
    Anschluss für PS/2-Maus und PS/2-Tastatur (PS10)
  • Weitere Anschlüsse onboard
    6x USB 2.0 (drei Sets mit 2x5 Pins)
    2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins und 3 Pins)
    Anschlüsse für PS/2-Maus und PS/2-Tastatur
  • Zubehör
    Treiber CDROM
    Installationsanleitung
    1x SATA-Kabel
    230V-Netzkabel
    2x2 Pin zu 2 Stromversorgungen für eSATA-Festplatten
    Schrauben
    Wärmeleitpaste
  • Konformität
    Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) 
    der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im
    Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird
    die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
    (1) EMV-Richtlinie 89/336/EWG Elektromagnetische Verträglichkeit
    (2) Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG Elektrische Betriebsmittel
    zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen 
*) Warnhinweis zur Übertaktung
Bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch entsprechende Einstellung im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilitäten und sogar zu dauerhaften Schäden an den Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung verursacht worden sind.
**) Teaming Modus
Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk-Schnittstellen zusammenfassen, so dass ein virtuelles LAN erstellt werden kann. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing (Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden.
***) SLI-Funktion: Zum Zeitpunkt der ersten Auslieferung des Shuttle XPC Barebones SX58H7 hatte NVIDIA den Zertifizierungs-Prozess für die SLI-Funktion noch nicht abgeschlossen. Es wird damit gerechnet, dass diese Funktion in Kürze per BIOS-Update nachrüstbar sein wird.
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2009
16.10.2009 13:12:00