Integrated Cooling Engine und Heatpipe Technologie
 Die Shuttle XPCs bieten die gleiche Leistungsfähigkeit wie herkömmliche Desktop-PCs, sind aber etwa dreimal kleiner. Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine ausreichende Kühlung gewährleistet werden kann, musste für den Shuttle XPC ein besonderes Kühlsystem entwickelt und integriert werden.
Funktionsweise der Heatpipe
Das Heatpipe-System in Shuttle XPCs besteht aus mehreren gebogenen Kupferrohr-Stücken, die an ihren Enden luftdicht verschlossen und bei Unterdruck etwas Flüssigkeit enthalten. Am unteren Ende sind die Rohre in den Kühlblock eingelassen, der auf dem Prozessor montiert ist. Bereits bei ca. 30°C verdampft die Flüssigkeit und steigt mit der enthaltenen Wärmeenergie zum anderen Ende auf. Hier sind die Rohre mit Kühllamellen aus Aluminium verbunden. Die Wärme wird dort von dem Dampf über die Lamellen an die Luft übergeben und mit einem Lüfter aus dem Gehäuse geblasen, während die Flüssigkeit in der Heatpipe wieder kondensiert und zur Wärmequelle zurückfließt - hier beginnt der Kreislauf von vorn. Der Temperaturunterschied zwischen der warmen und kalten Zone beträgt nur wenige Grad Celsius, wodurch die Heatpipe mit bis zu 95% Wirkungsgrad sehr effizient arbeitet. Durch die optimale Anordnung der Kühllamellen an der Gehäuse-Außenseite gelangt die Wärme direkt nach draußen, ohne zunächst das Innere zu erwärmen und der Lüfter wirkt idealerweise gleichmaßen als CPU- und Gehäuselüfter.
I.C.E. Kühlung im P Gehäuse
Jeder Shuttle XPC verwendet diese patentierte I.C.E. Kühlungs-Technologie, um Hardwareschäden durch Überhitzung zu vermeiden. Schließlich gehören Shuttle XPCs damit auch zu den leisesten Computern der Welt. |