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Intelligente Luftführung

Intelligente Luftführung

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Das G/G2/G4/G5-Gehäuse
Die aktuellen Shuttle XPCs mit dem G-Gehäusetyp sind mit noch mehr Öffnungen versehen, wodurch kühle Luft besser einströmen kann. Die Postion und Größe dieser Öffnungen am Gehäusedeckel und auf der Unterseite sind so gewählt, dass eine optimale Kühlung aller kritischen Komponenten stattfinden kann. Dies führt zu mehr Stabilität und längerer Lebensdauer.
Das P-Gehäuse
Die Shuttle XPCs der P-Serie bieten ein neuentwickeltes, revolutionäres Luftstrom-Konzept. Der Mini-PC wurde dazu in drei Luftstrom-Zonen aufgeteilt - jeweils eine Zone für Prozessor, Festplatten und Gehäuse (mit Netzteil, Mainboard und Grafikkarte). Ein kühler Luftstrom gelangt über definierte Kanäle zu den kritischen Komponenten und wird dann wieder nach draußen befördert. Auch auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich zahlreiche Lufteinlässe, damit das Mainboard kühl bleibt und stabil laufen kann.
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2009
19.10.2009 12:09:29