Willkommen in der Welt der Shuttle Mini-PCsWhy XPCProdukteAnwendungenxCommunityBezugsquellenSupportBusiness AreaPresse
FAQs|Technische Informationen|Download|Kundenservice|RMA-Serviceabwicklung|
Allgemeine Informationen|XPCs|TFTs|XPC Barebones|XPC Zubehör|
Support |

Darf ich selbstklebende Wärmeleitpaste auf der P4 CPU Die verwenden?

Selbstklebende Wärmeleitpaste wie Shin-Etsu Silicone wird nach ungefähr 6 Stunden fest und schafft eine starke Verbindung zwischen Heatsink und CPU oder anderem (z.B. Memory Module, Chipsatz). Diese Art von Wärmeleitpaste ist NICHT zur Verwendung auf einer P4 CPU.

Selbstklebende Wärmeleitpaste wie Shin-Etsu Silicone wird nach ungefähr 6 Stunden fest und schafft eine starke Verbindung zwischen Heatsink und CPU oder anderem (z.B. Memory Module, Chipsatz). Diese Art von Wärmeleitpaste ist NICHT zur Verwendung auf einer P4 CPU. Die mit Sockel 423/478 zu empfehlen. Denn die Lüfter Heatsink würde sehr fest auf die P4 CPU Die geklebt werden, was aufgrund der Struktur des P4 ZIF Sockels 423/478 bei einer Entfernung der Heatsink ein Abbrechen der P4 CPU von dem ZIF Sockel zur Folge hätte, wobei beider Pins beschädigt würden. Bitte verwenden Sie ausschließlich nicht-selbstklebende Wärmeleitpaste für die P4 CPU, um jeglichen Schaden an dem ZIF Sockel und der CPU zu vermeiden.

back previous article send print
top
Suche
Shuttle Newsletter

Hotspot-Produktinformation


Bewegen Sie die Maus über die drei Produktfotos und erfahren Sie mehr über die Anschlüsse auf dem Mainboard, wie auch der Front- bzw. Rückseite.
more
Der Shuttle Newsletter informiert Sie auf Wunsch über alle Neuheiten rund im Shuttle.
2009
17.10.2009 11:47:25