BTX (Balanced Technology Extended, früherer Codename: Big Water) wurde erstmals 2003 auf dem Intel Developer Forum (IDF) 2003 als Nachfolger des ATX und MicroATX-Formats vorgestellt. Ende 2004 erfolgt die erste Markteinführung von BTX-Komponenten (Mainboards, Gehäuse,...).
Das Gehäuse wird nun in Zonen aufgeteilt, in denen sich nur bestimmte Bauteile befinden dürfen. Die Anordnung der Komponenten wurde gegenüber dem ATX-Format geändert. Je ein Lüfter mit großem Durchmesser und geringer Drehzahl ist an der Vorder- und Rückseite eines BTX-Gehäuses positioniert, um einen definierten Luftstrom über die Komponenten zu führen. Die Luft gelangt von vorne zunächst direkt zur CPU. Erweiterungskarten werden um 180° gedreht und Speichermodule längs des Luftstroms angeordnet, um bessere Kühlleistung und einen ungehinderten Luftstrom zu gewährleisten. Es gibt zwei BTX-Spezifikationen: eine Standard-Spezifikation ähnlich ATX und eine Low-Profile Version, die kleinere Gehäuse ermöglicht.
Der BTX-Standard definiert:
- Gehäuse-Design und Material
- Mainboard-Design und Layout
- Kühler-Design
- Design der Luftführung
- Netzteil
- Befestigung des Kühlkörpers
Besondere Merkmale, Vorteile
- Skalierbarkeit
+ Drei standartisierte BTX-Formate
- Thermische Eigenschaften
+ Effiziente Kühlung, niedrige Temperaturen
+ Luftstrom oberhalb und unterhalb des Mainboards
- Akustischer Aspekt
+ Design mit zwei Lüftern
+ Weniger Luftwiderstand erlaubt niedrigere Lüftergeschwindigkeit
- Mainboard
+ Ausgewogenes Routing für Speicher und I/O
+ 4-layer Mainboard-Platine
- Konstruktionsaspekt
+ 100% mehr Kühlkörper-Gewicht (bis zu 1kg möglich)
- Kostenaspekt
+ Stahl-Gehäuse, Standard-Komponenten
BTX-Standards für verschiedene Baugrößen:
- BTX (mit sieben Steckplätzen, max. 325mm breit)
- µBTX ("Micro BTX", mit vier Steckplätzen, max. 264mm breit)
- pBTX ("Pico BTX", mit einem Steckplatz, max. 203mm breit)
Shuttles Innovationen hinsichtlich des BTX-Standards:
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Gehäusetyp |
XPC Produkte |
Beschreibung |
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P-Gehäuse
vorgestellt am
1. Juni 2004 |
SB81P
SB95P |
Das P-Gehäuse wurde in Anlehnung an den BTX-Standard entwickelt, wobei einige Änderungen eingeflossen sind. Beispielsweise verläuft der Luftstrom zur CPU-Kühlung nicht von vorn nach hinten, sondern von einer Seite zur anderen, wobei der Luftstrom keine anderen Komponenten beeinflußt. Diese Modifikation erlaubt eine bessere Ausnutzung des Raumes. Es gibt zwei weitere Kühlzonen: ein Lüfterpaar auf der Gehäuse-Rückseite kühlt die Serial-ATA-Festplatten und der Netzteillüfter dient auch zur Belüftung von Chipsatz und Grafikkarte. Die Lüfter werden linear geregelt und sind somit konform zu der neuen Richtlinie für Prescott-Systeme. Mit mehr Lüftern und drei Kühlzonen kann der Geräuschpegel auch bei starker Verlustleistung niedrig gehalten werden. Dieses System ist sogar noch kleiner als es mit dem PicoBTX-Format erreicht werden könnte. |
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i-Gehäuse
vorgestellt am
15. Sept. 2004 |
SB86i |
SB86i ist weltweit das erste Mini-PC System, welches auf dem neuen BTX-Standard basiert. Sein äußerer Stil und die Innovationen im Inneren zeugen von Shuttles Entwicklungspotential. Die Luft gelangt seitlich der Frontblende in Innere, womit eine unschöne Luft-Einlassöffnung auf der Vorderseite vermieden wird. Die Verwendung von Stahl als Gehäusematerial vermindert Vibrationen. Das i-Gehäuse ermöglicht eine flüsterleise Kühlung durch eine optimierte Luftstromführung. Eine intelligente interne Anordnung der Komponenten und durchdachte Positionierung der Lüftungsdurchlässe führt zu einer hervorragenden Stabilität und Zuverlässigkeit. Weil dieser XPC zwei niedertourige Lüfter verwendet, kann er einen stärkeren, definierten Luftstrom mit weniger Lautstärke realisieren, was mehr Komfort bedeutet. Das i-Gehäuse bietet sogar 2 Erweiterungssteckplätze - einer mehr als bei der PicoBTX-Spezifikation vorgesehen. |
Links:
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