Pfad: HomeProdukteMainboardsSockel 370Kurz-TabelleVIA/SiS-Chipsatz

Mainboards mit Sockel 370

Gruppierung nach Format 
Micro-ATX-Format ATX-Format AT-Format

17-24,5cm breit
30,5cm breit

Backpanel-Anschlüsse mit PS/2


20-pol. ATX-Netzteil-Anschluß
Backpanel-Anschlüsse mit PS/2


20-pol. ATX-Netzteil-Anschluß

 5pol. Tastatur-Anschluß

2x6pol. AT-Netzteil-Anschluß

Kurze tabellarische Übersicht

Mainboards - Sockel 370, VIA/SiS-Chipsatz

Übersicht: Shuttle Mainboards mit Sockel 370 und VIA/SiS-Chipsatz

Chipsatz

MicroATX

ATX

Baby AT

VIA PN133T

FV25 (FlexATX)

-

-

VIA PL133

FV24 (FlexATX)

-

-

VIA PLE133T

MV25

-

-

VIA PLE133

MV21N

-

-

VIA PM133

MV17E

-

-

VIA Apollo Pro 266

-

AV30
AV32

-

VIA Apollo Pro 133T

-

AV18E2

-

VIA Apollo Pro 133A

-

AV18E
AV18
AV14

-

VIA Apollo Pro 133

HOT-687V1
HOT-687V2
HOT-688

AV11

-

VIA Apollo Pro+

HOT-687V

HOT-681V

HOT-685V

SiS630

MS11

-

-

Mainboards - Sockel 370, Intel-Chipsatz

Übersicht: Shuttle Mainboards mit Sockel 370 und Intel-Chipsatz

Chipsatz

MicroATX

ATX

Baby AT

Intel 815EP
B-Stepping

ME212

AE25R
AE25

-

Intel 815EP

-

AE23

-

Intel 815E

ME21

AE22

-

Intel 810E

FE22

-

-

Intel 810

ME64

-

-

Intel 810-DC100

ME62

AE14

-

Intel 440BX

ME17

HOT-681

HOT-685

Intel 440ZX

ME18

HOT-681Z

HOT-685Z

Intel 440LX

HOT-687

HOT-683

-


Druck-Version der Originalseite: http://de.shuttle.com/mb_s370.htm
Shuttle Computer Deutschland - Änderungen und Druckfehler vorbehalten. Datum: 30.4.2008